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靜電粉末噴涂設(shè)備工藝反電離對品質(zhì)和效率的影響

靜電粉末噴涂設(shè)備工藝反電離對品質(zhì)和效率的影響

反電離現(xiàn)象對涂裝品質(zhì)和涂裝效率直接帶來如下4個影響:

① 涂層表面產(chǎn)生桔皮或表現(xiàn)不平整等現(xiàn)象,涂裝品質(zhì)下降;

② 明顯降低上粉率,限制涂層厚度的增加;

③ 加劇法拉第效應(yīng);

④ 給工件復(fù)噴帶來困難。

靜電粉末噴涂設(shè)備

反電離現(xiàn)象是造成涂層表面產(chǎn)生桔皮和表面不平整的另一個常見原因,涂層內(nèi)由反電離現(xiàn)象產(chǎn)生帶正電的離子,當(dāng)離開涂層后,它們便會把流光軌跡附近的粉粒的電荷進(jìn)行中和,帶正電的離子沿著流光的軌跡活躍地作定向運(yùn)動時也與空氣分子相接觸,從而產(chǎn)生所謂的“電風(fēng)”,電風(fēng)會撕裂那些從粉末涂層逸出的正離子所中和了的粉粒,從而產(chǎn)生出微小的凹坑,這些呈現(xiàn)星形狀的微坑可在未固化的粉膜表面見到。如果在固化過程中,粉末涂層流平得不好,由反電離造成的微坑得不到填平時,在固化了的粉末涂層表面便出現(xiàn)了光澤度低、不平整的凹坑以及桔皮等后果。

當(dāng)帶正電的離子在尋求從粉末涂層逸離的出路時,它們會受到那些不斷到達(dá)接地工件表面的帶負(fù)電的粉粒所吸引,帶正電的離子與帶負(fù)電的粉粒相碰,其結(jié)果是粉粒失去電荷,從而也就失去了沉積在工件表面上的能力。隨著反電離過程的繼續(xù)進(jìn)行,由于接地工件前面存在帶正電的離子越來越多,撲向工件表面的粉粒的負(fù)電荷被中和的也越多,故吸附力明顯下降(即粉粒紛紛跌落),顯著地限制了粉層的連續(xù)增厚的能力。這就是說,反電離現(xiàn)象開始后粉末的上粉率會急劇下降,這說明,反電離現(xiàn)象正是粉末靜電噴涂工藝中的所謂的“自限制”特性的驅(qū)動源。

在靜電粉末噴涂設(shè)備工藝靜電場的建立與電暈放電過程中,曾分析到噴槍尖端在電暈放電時,會使噴槍與工件間的空間里充滿著數(shù)以萬計(jì)的自由離子,這些自由離子沿著電力線方向被吸引向接地工件,只要工件表面尚未被電介質(zhì)粉末層所覆蓋,自由離子便會容易地抵達(dá)金屬表面和流向接地處。

靜電粉末噴涂設(shè)備

但是,如果金屬表面已經(jīng)有一層粉末涂層,這一涂層就會使金屬表面部分絕緣,從而限制自由離子的電荷流入接地處的能力。粉末涂層越厚,自由離子的電荷越不易流入接地處。當(dāng)電荷越來越不易流入接地處時,涂層上便積累越來越多的電荷,導(dǎo)致的反電離化迅速發(fā)展,明顯降低粉末上粉率。惡化涂層表觀質(zhì)量與均勻性。

試驗(yàn)研究表明,電暈式噴槍反電離現(xiàn)象發(fā)展得非常迅速,通常是約在噴涂1秒鐘之內(nèi),就會在工件表面上出現(xiàn)反電離現(xiàn)象,所以用電暈式噴槍進(jìn)行粉末噴涂(一般厚度為50~80μm)時,工件涂層表現(xiàn)質(zhì)量是很難達(dá)到高要求的,在后面所述的內(nèi)容中,我們可以看到摩擦帶電噴槍的反電離現(xiàn)象較電暈式噴槍要小得多,在噴涂10~20S內(nèi)才會發(fā)生反電離現(xiàn)象,所以用電暈式噴槍很難實(shí)現(xiàn)厚涂層噴涂,而且表觀質(zhì)量也不能與摩擦噴槍相比較。

在電暈式噴槍中,為了要把反電離現(xiàn)象降到一定的限度,至少必須考慮做如下幾件事:

1. 電暈放電的所施加的電壓要適當(dāng),避免過于強(qiáng)烈的電場產(chǎn)生過多的自由離子和致使粉粒帶上過多的電量;

2. 粉末涂料的電阻率要合適;

3. 考慮采用吸收自由離子的裝置。

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